중국이 못 넘는 벽 HBM
경제경영

중국이 못 넘는 벽 HBM

윤성훈
로이북스
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중국이 못 넘는 벽 HBM
듣기기능TTS지원파일정보EPUB
총 용량1.6 MB이용기기
ISBN9791175461703
책 소개
중국은 인공지능 칩을 직접 만들기 시작했다. 그러나 칩을 아무리 찍어내도 넘지 못하는 벽이 있다. 인공지능 연산의 심장인 고대역폭 메모리 HBM이다. 중국의 CXMT는 2026년 상반기 HBM3 양산에 들어갔지만 수율은 약 50퍼센트에 그쳐 화웨이의 수요를 채우지 못했다. 반면 이 시장은 한국이 압도적이다. SK하이닉스가 점유율 60퍼센트대를 쥐고 삼성과 마이크론이 뒤를 잇는다. 이 책은 HBM이 왜 AI 반도체의 마지막 관문인지 중국이 왜 이 벽을 못 넘는지 그리고 한국이 쥔 이 카드가 얼마나 결정적인지를 수치와 사실로 풀어낸다.
목차
프롤로그

1장. HBM이란 무엇인가
인공지능의 또 다른 심장
메모리를 쌓아 올리다
대역폭이라는 생명선
칩과 메모리는 한 쌍이다

2장. 왜 중국이 막혔나
CXMT의 도전
50퍼센트라는 수율의 벽
화웨이가 목마른 이유
HBM3에서 멈춘 자리

3장. 한국이 쥔 카드
SK하이닉스의 질주
삼성과 마이크론의 추격
HBM4라는 다음 전장
TSMC와 손잡은 메모리

4장. 메모리가 가른 전쟁
병목을 쥔 자의 힘
미국 규제와 HBM
중국의 우회 시도
좁은 길목의 지정학

5장. 빛과 그림자 그리고 위험
한국의 황금기인가
중국의 추격이라는 그림자
공급 과잉의 위험
기술 초격차의 과제

6장. 앞으로의 길
병목은 풀릴까
차세대 메모리 경쟁
투자자의 관점
우리가 지킬 것

에필로그
작가 소개
  • 작가윤성훈
반도체와 메모리 산업을 오래 취재해 온 IT 칼럼니스트다. 복잡한 기술 경쟁의 흐름을 누구나 이해할 수 있는 언어로 옮기는 데 관심이 많다.
출판사
로이북스