경제경영
데이터센터 산업의 모든 것
노준호
이에셋정보컨설팅
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- 소장
- 7,900 ⓒ
| 듣기기능 | 미지원 | 파일정보 | |
|---|---|---|---|
| 총 용량 | 1.0 MB | 이용기기 | |
| ISBN | 9791124531624 | ||
책 소개
"AI 시대, 가장 중요한 건 인공지능이 아니라 그것을 움직이는 공간이다."
SK를 비롯한 국내 기업들이 초대형 AI 데이터센터를 전국 곳곳에 구축한다는 소식이 연일 화제가 되고 있다. 사람들은 GPU와 반도체를 이야기하지만, 정작 그 모든 기술이 작동하는 무대인 데이터센터에 대해서는 아직 잘 알지 못한다. 이제 데이터센터는 단순한 서버 보관 시설이 아니다. 국가 경쟁력을 결정하는 새로운 산업 인프라이며, AI 시대의 발전소이자 디지털 경제의 심장이다.
《데이터센터 산업의 모든 것》은 바로 그 거대한 세계를 쉽고 깊이 있게 풀어낸 책이다. 데이터센터가 왜 급격히 늘어나고 있는지, AI가 기존 데이터센터를 어떻게 바꾸고 있는지, 전력과 냉각, 네트워크, 광케이블, HBM, GPU 서버, 액체 냉각 기술은 어떤 원리로 연결되는지를 현장의 시선으로 설명한다. 또한 실제 데이터센터 신축과 증축 과정, 무중단 공사, 서버룸 구축, AI 서버 랙 설치, 네트워크 개통까지 일반 독자도 이해할 수 있도록 단계별로 정리했다.
이 책은 단순한 기술서가 아니다. AI 열풍 뒤에서 움직이는 거대한 산업의 구조와 미래를 읽는 안내서이며, 데이터센터를 중심으로 재편되는 대한민국 산업 지형을 이해하는 입문서이기도 하다. 왜 글로벌 자본이 한국 데이터센터 시장에 주목하는지, 왜 지방이 새로운 AI 인프라의 중심으로 떠오르는지, 그리고 앞으로 어떤 기업과 기술이 새로운 기회를 만들어 갈 것인지까지 함께 살펴본다.
AI의 미래를 알고 싶다면, 먼저 데이터센터를 이해해야 한다. 이 책은 눈에 보이지 않는 디지털 세계의 심장을 가장 현실적이고 가장 쉽게 보여주는 한 권의 안내서가 될 것이다.
SK를 비롯한 국내 기업들이 초대형 AI 데이터센터를 전국 곳곳에 구축한다는 소식이 연일 화제가 되고 있다. 사람들은 GPU와 반도체를 이야기하지만, 정작 그 모든 기술이 작동하는 무대인 데이터센터에 대해서는 아직 잘 알지 못한다. 이제 데이터센터는 단순한 서버 보관 시설이 아니다. 국가 경쟁력을 결정하는 새로운 산업 인프라이며, AI 시대의 발전소이자 디지털 경제의 심장이다.
《데이터센터 산업의 모든 것》은 바로 그 거대한 세계를 쉽고 깊이 있게 풀어낸 책이다. 데이터센터가 왜 급격히 늘어나고 있는지, AI가 기존 데이터센터를 어떻게 바꾸고 있는지, 전력과 냉각, 네트워크, 광케이블, HBM, GPU 서버, 액체 냉각 기술은 어떤 원리로 연결되는지를 현장의 시선으로 설명한다. 또한 실제 데이터센터 신축과 증축 과정, 무중단 공사, 서버룸 구축, AI 서버 랙 설치, 네트워크 개통까지 일반 독자도 이해할 수 있도록 단계별로 정리했다.
이 책은 단순한 기술서가 아니다. AI 열풍 뒤에서 움직이는 거대한 산업의 구조와 미래를 읽는 안내서이며, 데이터센터를 중심으로 재편되는 대한민국 산업 지형을 이해하는 입문서이기도 하다. 왜 글로벌 자본이 한국 데이터센터 시장에 주목하는지, 왜 지방이 새로운 AI 인프라의 중심으로 떠오르는지, 그리고 앞으로 어떤 기업과 기술이 새로운 기회를 만들어 갈 것인지까지 함께 살펴본다.
AI의 미래를 알고 싶다면, 먼저 데이터센터를 이해해야 한다. 이 책은 눈에 보이지 않는 디지털 세계의 심장을 가장 현실적이고 가장 쉽게 보여주는 한 권의 안내서가 될 것이다.
목차
프롤로그 — 우리가 잠든 사이에도 세상은 멈추지 않는다
제1부. 데이터센터 산업의 전체 구조
제1장 데이터센터란 무엇인가
1.1 단순 '컴퓨터 창고'를 넘어선 융합 생태계
1.2 부동산·건설·중공업·IT·소프트웨어의 교차점
1.3 AI 시대가 바꾼 데이터센터의 정의
제2장 인프라 관점: 3대 구성 레이어
2.1 IT 장비 — 데이터센터의 핵심 두뇌
2.2 기반시설Infrastructure — 생명 유지 장치
2.3 운영 관리 소프트웨어 — DCIM의 역할
제3장 사업 구조밸류체인: 돈이 흐르는 생태계
3.1 밸류체인 전체 흐름: 자본 → 개발 → 공급 → 운영 → 서비스
3.2 ① 투자·자산운용 — 맥쿼리·블랙스톤·리츠의 역할
3.3 ② 개발 및 시공EPC — 대형 건설사 주도 특수 건축
3.4 ③ 인프라 장비 공급사OEM — AI 붐의 최대 수혜 구간
3.5 ④ 코로케이션·자산 운영사 — 상면 임대 비즈니스
3.6 ⑤ 클라우드 서비스 제공사CSP — 하이퍼스케일러
제2부. 국내 데이터센터 시장 현황과 전망
제4장 한국 데이터센터 산업 규모와 성장 동력
4.1 시장 매출 규모: 7조~9조 원에서 24조 원으로
4.2 상업용 데이터센터 공급 현황 — 신규 70곳 이상
4.3 글로벌 투자 1순위 국가가 된 이유
제5장 3대 핵심 트렌드: 지리·기술·자본의 변화
5.1 트렌드① 탈수도권화 — 전력 포화와 지방 분산
5.2 트렌드② 고밀도 AI 인프라와 '액체 냉각' 전환
5.3 트렌드③ 금융 자본 유입과 코로케이션 시장 급성장
제3부. 데이터센터 구축과 증축의 실제
제6장 신축 vs 증축 — 왜 증축이 더 어려운가
6.1 라이브Live 환경의 공포 — 먼지 한 톨의 재난
6.2 무중단 운영라이브 마이그레이션의 원칙
제7장 서버룸 증축 5단계 프로세스
7.1 1단계: 여유 자원 분석 — 전력·냉각 마진 검토 및 CFD 시뮬레이션
7.2 2단계: 방진·방음 격리벽 설치Containment
7.3 3단계: 전력·냉각 배관 무중단 연동Hot Tapping
7.4 4단계: 서버 랙 및 이중바닥 구조물 구축
7.5 5단계: 부분 커미셔닝 및 통신망 개통
7.6 현장 포인트: 왜 새벽 1~5시에 작업하는가
제4부. 네트워크 인프라: 데이터 패킷의 고속도로
제8장 데이터센터 네트워크 구축 5단계
8.1 1단계: 리프-스파인Leaf-Spine 토폴로지 설계
8.2 2단계: 광케이블 포설Cabling
8.3 3단계: 광융착 접속Fusion Splicing과 패치패널 결선
8.4 4단계: 스위치·트랜시버 장착 및 IP·라우팅 설정
8.5 5단계: OTDR 테스트 및 패킷 스트레스 테스트
8.6 엔지니어의 노하우: 라벨링과 케이블 기류 관리
제5부. HBM과 AI 서버: 반도체부터 랙까지
제9장 HBM이 데이터센터에 들어오는 방식
9.1 HBM은 혼자 꽂히지 않는다 — GPU와의 패키지 결합
9.2 CoWoS 패키징 공정: 실리콘 인터포저 위의 GPU+HBM
제10장 HBM 탑재 AI 서버 랙 장착 5단계
10.1 1단계: 반도체 패키징 — SK하이닉스·삼성·TSMC 공정
10.2 2단계: OAM 모듈 및 GPU 베이스보드 조립서버 8GPU 구성
10.3 3단계: 수랭식 콜드 플레이트 장착 및 서버 섀시 완성
10.4 4단계: 서버 랙 인입 — 서버 리프트와 슬라이딩 레일
10.5 5단계: 매니폴드 수랭 호스 연결과 광케이블 개통
10.6 현장 핵심 디테일: ESD 방지와 누수 감지 센서
제6부. AI 데이터센터 냉각 기술과 화재 안전
제11장 국내 AI 데이터센터 냉각 기술 현황
11.1 공랭식의 한계 — 랙당 40kW 이상 AI 서버가 바꾼 패러다임
11.2 수랭식Direct-to-Chip: 신축 센터의 기본 선택지
11.3 차세대 액침냉각Immersion Cooling의 개화
제12장
제1부. 데이터센터 산업의 전체 구조
제1장 데이터센터란 무엇인가
1.1 단순 '컴퓨터 창고'를 넘어선 융합 생태계
1.2 부동산·건설·중공업·IT·소프트웨어의 교차점
1.3 AI 시대가 바꾼 데이터센터의 정의
제2장 인프라 관점: 3대 구성 레이어
2.1 IT 장비 — 데이터센터의 핵심 두뇌
2.2 기반시설Infrastructure — 생명 유지 장치
2.3 운영 관리 소프트웨어 — DCIM의 역할
제3장 사업 구조밸류체인: 돈이 흐르는 생태계
3.1 밸류체인 전체 흐름: 자본 → 개발 → 공급 → 운영 → 서비스
3.2 ① 투자·자산운용 — 맥쿼리·블랙스톤·리츠의 역할
3.3 ② 개발 및 시공EPC — 대형 건설사 주도 특수 건축
3.4 ③ 인프라 장비 공급사OEM — AI 붐의 최대 수혜 구간
3.5 ④ 코로케이션·자산 운영사 — 상면 임대 비즈니스
3.6 ⑤ 클라우드 서비스 제공사CSP — 하이퍼스케일러
제2부. 국내 데이터센터 시장 현황과 전망
제4장 한국 데이터센터 산업 규모와 성장 동력
4.1 시장 매출 규모: 7조~9조 원에서 24조 원으로
4.2 상업용 데이터센터 공급 현황 — 신규 70곳 이상
4.3 글로벌 투자 1순위 국가가 된 이유
제5장 3대 핵심 트렌드: 지리·기술·자본의 변화
5.1 트렌드① 탈수도권화 — 전력 포화와 지방 분산
5.2 트렌드② 고밀도 AI 인프라와 '액체 냉각' 전환
5.3 트렌드③ 금융 자본 유입과 코로케이션 시장 급성장
제3부. 데이터센터 구축과 증축의 실제
제6장 신축 vs 증축 — 왜 증축이 더 어려운가
6.1 라이브Live 환경의 공포 — 먼지 한 톨의 재난
6.2 무중단 운영라이브 마이그레이션의 원칙
제7장 서버룸 증축 5단계 프로세스
7.1 1단계: 여유 자원 분석 — 전력·냉각 마진 검토 및 CFD 시뮬레이션
7.2 2단계: 방진·방음 격리벽 설치Containment
7.3 3단계: 전력·냉각 배관 무중단 연동Hot Tapping
7.4 4단계: 서버 랙 및 이중바닥 구조물 구축
7.5 5단계: 부분 커미셔닝 및 통신망 개통
7.6 현장 포인트: 왜 새벽 1~5시에 작업하는가
제4부. 네트워크 인프라: 데이터 패킷의 고속도로
제8장 데이터센터 네트워크 구축 5단계
8.1 1단계: 리프-스파인Leaf-Spine 토폴로지 설계
8.2 2단계: 광케이블 포설Cabling
8.3 3단계: 광융착 접속Fusion Splicing과 패치패널 결선
8.4 4단계: 스위치·트랜시버 장착 및 IP·라우팅 설정
8.5 5단계: OTDR 테스트 및 패킷 스트레스 테스트
8.6 엔지니어의 노하우: 라벨링과 케이블 기류 관리
제5부. HBM과 AI 서버: 반도체부터 랙까지
제9장 HBM이 데이터센터에 들어오는 방식
9.1 HBM은 혼자 꽂히지 않는다 — GPU와의 패키지 결합
9.2 CoWoS 패키징 공정: 실리콘 인터포저 위의 GPU+HBM
제10장 HBM 탑재 AI 서버 랙 장착 5단계
10.1 1단계: 반도체 패키징 — SK하이닉스·삼성·TSMC 공정
10.2 2단계: OAM 모듈 및 GPU 베이스보드 조립서버 8GPU 구성
10.3 3단계: 수랭식 콜드 플레이트 장착 및 서버 섀시 완성
10.4 4단계: 서버 랙 인입 — 서버 리프트와 슬라이딩 레일
10.5 5단계: 매니폴드 수랭 호스 연결과 광케이블 개통
10.6 현장 핵심 디테일: ESD 방지와 누수 감지 센서
제6부. AI 데이터센터 냉각 기술과 화재 안전
제11장 국내 AI 데이터센터 냉각 기술 현황
11.1 공랭식의 한계 — 랙당 40kW 이상 AI 서버가 바꾼 패러다임
11.2 수랭식Direct-to-Chip: 신축 센터의 기본 선택지
11.3 차세대 액침냉각Immersion Cooling의 개화
제12장