과학 공학
반도체안전공학개론
한경수
유페이퍼
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- 소장
- 20,000 ⓒ
| 듣기기능 | TTS지원 | 파일정보 | EPUB |
|---|---|---|---|
| 총 용량 | 2.4 MB | 이용기기 | |
| ISBN | 9791176845656 | ||
책 소개
반도체 산업은 고에너지 산업이다. 높은 에너지를 관리하는 것이 반도체안전공학이다.
칩 하나를 만들기 위해 팹에는 고압가스, 고전압, 극독성물질, 밀폐공간이라는 네 가지 높은 에너지가 모인다. 이 산업이 그 위험 위에서 매일 안전하게 돌아가는 이유는 단 하나 에너지와 사람 사이에 겹겹이 쌓아 올린 방어의 층(Prevention Layer) 때문이다. 이 책은 그 층이 어떻게 설계되어 있고, 어디가 뚫리는지를 보는 눈을 기르는 책이다.
저자는 반도체 공장에서 22년간 안전·환경·방재·시설(EHS) 업무를 했다. 덕트 속에서 시작된 화재, 경보가 침묵하던 밤, 배기가 멈춘 30분 현장에서 몸으로 배운 장면들을 저자의 기억으로 곳곳에 심었고, 그 경험에서 원리를 세웠다. 공정·위험원·시설·관리라는 네 개의 축으로 학문의 지도를 그리고, 15장 한 학기 분량으로 구성한 국내 첫 반도체안전공학 개론서다. 강의실 밖에서 혼자 읽는 독자라면 일주일에 한 장 같은 속도가 완주의 리듬이 된다.
반도체 취업을 준비하는 대학생과 취업준비생이 입사 첫날 마주칠 위험을 미리 알고 들어가도록 썼다. 불산의 지연 통증이 왜 무서운지, 코가 가스감지기가 될 수 없는 이유는 무엇인지, 정비 작업에서 사고가 가장 많이 나는 까닭은 무엇인지 각 장의 학습목표와 생각해 볼 문제를 따라가면 EHS 직무 면접에서 차이를 만드는 답이 쌓인다. 안전 직무가 아니어도 좋다. 공정·설비 엔지니어야말로 위험의 최전선에 서는 사람들이다.
전자책에는 도해 37점과 물질 데이터표, 한국·국제 법규 지도, 용어집, 취업 가이드, 현장 점검 체크리스트(부록 A~F)가 모두 실려 있어 스마트폰과 태블릿에서 언제든 찾아볼 수 있다
칩 하나를 만들기 위해 팹에는 고압가스, 고전압, 극독성물질, 밀폐공간이라는 네 가지 높은 에너지가 모인다. 이 산업이 그 위험 위에서 매일 안전하게 돌아가는 이유는 단 하나 에너지와 사람 사이에 겹겹이 쌓아 올린 방어의 층(Prevention Layer) 때문이다. 이 책은 그 층이 어떻게 설계되어 있고, 어디가 뚫리는지를 보는 눈을 기르는 책이다.
저자는 반도체 공장에서 22년간 안전·환경·방재·시설(EHS) 업무를 했다. 덕트 속에서 시작된 화재, 경보가 침묵하던 밤, 배기가 멈춘 30분 현장에서 몸으로 배운 장면들을 저자의 기억으로 곳곳에 심었고, 그 경험에서 원리를 세웠다. 공정·위험원·시설·관리라는 네 개의 축으로 학문의 지도를 그리고, 15장 한 학기 분량으로 구성한 국내 첫 반도체안전공학 개론서다. 강의실 밖에서 혼자 읽는 독자라면 일주일에 한 장 같은 속도가 완주의 리듬이 된다.
반도체 취업을 준비하는 대학생과 취업준비생이 입사 첫날 마주칠 위험을 미리 알고 들어가도록 썼다. 불산의 지연 통증이 왜 무서운지, 코가 가스감지기가 될 수 없는 이유는 무엇인지, 정비 작업에서 사고가 가장 많이 나는 까닭은 무엇인지 각 장의 학습목표와 생각해 볼 문제를 따라가면 EHS 직무 면접에서 차이를 만드는 답이 쌓인다. 안전 직무가 아니어도 좋다. 공정·설비 엔지니어야말로 위험의 최전선에 서는 사람들이다.
전자책에는 도해 37점과 물질 데이터표, 한국·국제 법규 지도, 용어집, 취업 가이드, 현장 점검 체크리스트(부록 A~F)가 모두 실려 있어 스마트폰과 태블릿에서 언제든 찾아볼 수 있다
목차
반도체안전공학 개론
일러두기
머리말
제1부 산업과 무대 어디에서 일하게 되는가
제1장 반도체안전공학이란
1.1 반도체 산업의 규모와 위상 한 나라의 산업이 된 칩
1.2 사고의 역사 이 학문이 생긴 이유
1.3 반도체안전공학의 정의 네 개의 축
1.4 반도체 안전 직무의 세계 EHS 엔지니어는 무슨 일을 하는가
1.5 이 책의 지도
1.6 숫자로 보는 반도체 안전 통계 읽는 법
1.7 사례 연구 어느 신입 EHS 엔지니어의 첫 해
제2장 반도체 제조공정 개관
2.1 모래에서 칩까지 큰 흐름
2.2 8대 공정 ① 전공정 위험의 눈으로 읽기
2.3 8대 공정 ② 후공정
2.4 공정별 위험 미리보기
2.5 팹의 하루 리듬이 만드는 위험
2.6 웨이퍼 한 장을 따라가는 위험 여행
2.7 팹 밖의 반도체 안전 공급망이라는 확장
제3장 팹(Fab)의 구조 위험이 사는 건물
3.1 클린룸의 원리 공기가 위에서 아래로
3.2 팹의 단면 위아래로 흐르는 위험
3.3 유틸리티 계통 멈추면 안 되는 것들
3.4 위험이 흐르는 길 배관·덕트·샤프트
3.5 건축과 코드 위험물 점유와 방화구획
3.6 사례 연구 배기가 멈춘 30분
3.7 팹이 지어지는 동안 건설 단계의 안전
3.8 팹의 두 얼굴 가동과 셧다운
제2부 위험원 무엇이 위험한가
제4장 화학물질 안전 I: 공정 케미컬
4.1 반도체 화학물질 총람
4.2 불산(HF) 반도체에서 가장 특별한 위험
4.3 산·알칼리 각자의 성격
4.4 유기용제와 포토 케미컬
4.5 GHS와 MSDS 읽는 법 입사 첫날의 문해력
4.6 취급 실무 보호구, 이송, 폐액
4.7 노출의 순간 응급 대응의 실무
4.8 사례 연구 폐액 통이 부풀던 날
제5장 화학물질 안전 II: 특수가스
5.1 특수가스의 다섯 얼굴
5.2 실란(SiH₄) 자연발화성의 대표
5.3 맹독성 도판트 가스 .....
일러두기
머리말
제1부 산업과 무대 어디에서 일하게 되는가
제1장 반도체안전공학이란
1.1 반도체 산업의 규모와 위상 한 나라의 산업이 된 칩
1.2 사고의 역사 이 학문이 생긴 이유
1.3 반도체안전공학의 정의 네 개의 축
1.4 반도체 안전 직무의 세계 EHS 엔지니어는 무슨 일을 하는가
1.5 이 책의 지도
1.6 숫자로 보는 반도체 안전 통계 읽는 법
1.7 사례 연구 어느 신입 EHS 엔지니어의 첫 해
제2장 반도체 제조공정 개관
2.1 모래에서 칩까지 큰 흐름
2.2 8대 공정 ① 전공정 위험의 눈으로 읽기
2.3 8대 공정 ② 후공정
2.4 공정별 위험 미리보기
2.5 팹의 하루 리듬이 만드는 위험
2.6 웨이퍼 한 장을 따라가는 위험 여행
2.7 팹 밖의 반도체 안전 공급망이라는 확장
제3장 팹(Fab)의 구조 위험이 사는 건물
3.1 클린룸의 원리 공기가 위에서 아래로
3.2 팹의 단면 위아래로 흐르는 위험
3.3 유틸리티 계통 멈추면 안 되는 것들
3.4 위험이 흐르는 길 배관·덕트·샤프트
3.5 건축과 코드 위험물 점유와 방화구획
3.6 사례 연구 배기가 멈춘 30분
3.7 팹이 지어지는 동안 건설 단계의 안전
3.8 팹의 두 얼굴 가동과 셧다운
제2부 위험원 무엇이 위험한가
제4장 화학물질 안전 I: 공정 케미컬
4.1 반도체 화학물질 총람
4.2 불산(HF) 반도체에서 가장 특별한 위험
4.3 산·알칼리 각자의 성격
4.4 유기용제와 포토 케미컬
4.5 GHS와 MSDS 읽는 법 입사 첫날의 문해력
4.6 취급 실무 보호구, 이송, 폐액
4.7 노출의 순간 응급 대응의 실무
4.8 사례 연구 폐액 통이 부풀던 날
제5장 화학물질 안전 II: 특수가스
5.1 특수가스의 다섯 얼굴
5.2 실란(SiH₄) 자연발화성의 대표
5.3 맹독성 도판트 가스 .....