과학 공학
과학.공학 입문서 Version 2
박진성
가우스북
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- 소장
- 26,000 ⓒ
| 듣기기능 | 미지원 | 파일정보 | |
|---|---|---|---|
| 총 용량 | 10.8MB | 이용기기 | |
| ISBN | 9791198445162 | ||
책 소개
과학과 공학에 관심있는 사람들의 입문서입니다.
물질의 구조를 알고자 했던 고대와 현대의 과학적 발견의 의미와 물리화학적 의미를 반도체, 전재재료, 그리고 다가올 첨단기술에 대해 학문적으로 접근했습니다.
반도체 주요 소재인 단결정 제조를 위한 물질의 정제, Cz와 Fz의 단결정 성장법, 그리고 Wafer Shaping 공정 대해서 기술했습니다. 반도체 주요 8대 공정인 Silicon 산화법과 해석, Photolithography 공정, Etching과 이온주입 공정, 박막증착 공정, 금속배선, EDS 공정, 그리고 Packaging 공정에 대해서 현장 경험을 기본으로 기술과 이론을 접목해서 설명했습니다.
3대 수동부품인 저항, 인덕터, 유전체와 능공 소자의 대표격인 반도체의 의미와 개요를 기술했습니다.
친 환경 기술인 신재생에너지, 태양전지, 연료전지, 2차 전지, 그리고 디스플레이 분야의 LCD와 OLED 제품에 대해 기술했습니다. PCD 기술과 Glass Substrate에 대해 기술했고, 자동화, 자율주행, 양자컴퓨터, 핵융합과 SMR, 자원 재활용, 기후위기, MOF, 그리고 바이오산업과 mRNA 기술을 정리했습니다.
물질의 구조를 알고자 했던 고대와 현대의 과학적 발견의 의미와 물리화학적 의미를 반도체, 전재재료, 그리고 다가올 첨단기술에 대해 학문적으로 접근했습니다.
반도체 주요 소재인 단결정 제조를 위한 물질의 정제, Cz와 Fz의 단결정 성장법, 그리고 Wafer Shaping 공정 대해서 기술했습니다. 반도체 주요 8대 공정인 Silicon 산화법과 해석, Photolithography 공정, Etching과 이온주입 공정, 박막증착 공정, 금속배선, EDS 공정, 그리고 Packaging 공정에 대해서 현장 경험을 기본으로 기술과 이론을 접목해서 설명했습니다.
3대 수동부품인 저항, 인덕터, 유전체와 능공 소자의 대표격인 반도체의 의미와 개요를 기술했습니다.
친 환경 기술인 신재생에너지, 태양전지, 연료전지, 2차 전지, 그리고 디스플레이 분야의 LCD와 OLED 제품에 대해 기술했습니다. PCD 기술과 Glass Substrate에 대해 기술했고, 자동화, 자율주행, 양자컴퓨터, 핵융합과 SMR, 자원 재활용, 기후위기, MOF, 그리고 바이오산업과 mRNA 기술을 정리했습니다.
목차
서문
제 1 장 물질의 구조와 성질
1. 물질의 구조
2. 원자간 결합
3. 물질의 상태와 상전이
4. 결정 특성
5. 연습문제
제 2 장 결함과 물성
1. 결함의 생성과 종류
2. 점 결함0-dimensional Defect
3. 선 결함1-dimensional Defect
4. 면 결함2-dimensional Defect
5. 체적 결함3-dimensional Defect
6. 연습문제
제 3 장 Si 단결정 성장
1. 단결정 성장 이론
2. Si 단결정 성장
3. Si 단결정 가공
4. 연습문제
제 4 장 반도체 공정
1. 반도체 공정
2. 산화Oxidation 공정
3. 포토Photolithography 공정
4. 식각Etching 공정
5. 이온주입Ion Implantation 공정
6. 박막 증착Thin Film Deposition 공정
7. 금속 배선Metallization 공정
8. EDSElectrical Die Sorting 공정
9. 패키징Packaging 공정
10. 반도체의 미래
11. 연습문
제 5 장 수동부품
1. 수동 소자의 전기적 특성
2. 저항기Resistor
3. 인덕터Inductor
4. 커패시터Capacitor
5. 연습문제
제 6 장 반도체 소자
1. 반도체 개요
2. P-N 접합Diode
3. 트랜지스터Transistor
4. 연습문제
제 7 장 에너지 부품과 디스플레이
1. 재생에너지Renewable Energy
2. 태양전지Solar Cell
3. 연료전지Fuel Cell
4. 2차전지 Secondary Battery
5. 디스플레이
6. 연습문제
제 8 장 PCB와 Module
1. 플라스틱 PCBPrinted Circuit Board
2. 세라믹 PCBPrinted Circuit Board
3. 유리 기판Glass Substrate
4. Module
5. 연습문제제
제 9 장 첨단 기술들
1. 자동화와 AIArtificial Intelligence
2. 자율주행Autonomous Driving
3. 양자 컴퓨터Quantum Computer
4. 핵융합 및 SMR 기술
5. 자원 재활용
6. 기후 위기Climate Crisis
7. 금속유기 골격체MOF
8. 바이오산업과 mRNA 기술
9. 연습문제
Appendix
1. Physical constant and unit conversion
2. Solutions and Answers
References
글을 마치며
제 1 장 물질의 구조와 성질
1. 물질의 구조
2. 원자간 결합
3. 물질의 상태와 상전이
4. 결정 특성
5. 연습문제
제 2 장 결함과 물성
1. 결함의 생성과 종류
2. 점 결함0-dimensional Defect
3. 선 결함1-dimensional Defect
4. 면 결함2-dimensional Defect
5. 체적 결함3-dimensional Defect
6. 연습문제
제 3 장 Si 단결정 성장
1. 단결정 성장 이론
2. Si 단결정 성장
3. Si 단결정 가공
4. 연습문제
제 4 장 반도체 공정
1. 반도체 공정
2. 산화Oxidation 공정
3. 포토Photolithography 공정
4. 식각Etching 공정
5. 이온주입Ion Implantation 공정
6. 박막 증착Thin Film Deposition 공정
7. 금속 배선Metallization 공정
8. EDSElectrical Die Sorting 공정
9. 패키징Packaging 공정
10. 반도체의 미래
11. 연습문
제 5 장 수동부품
1. 수동 소자의 전기적 특성
2. 저항기Resistor
3. 인덕터Inductor
4. 커패시터Capacitor
5. 연습문제
제 6 장 반도체 소자
1. 반도체 개요
2. P-N 접합Diode
3. 트랜지스터Transistor
4. 연습문제
제 7 장 에너지 부품과 디스플레이
1. 재생에너지Renewable Energy
2. 태양전지Solar Cell
3. 연료전지Fuel Cell
4. 2차전지 Secondary Battery
5. 디스플레이
6. 연습문제
제 8 장 PCB와 Module
1. 플라스틱 PCBPrinted Circuit Board
2. 세라믹 PCBPrinted Circuit Board
3. 유리 기판Glass Substrate
4. Module
5. 연습문제제
제 9 장 첨단 기술들
1. 자동화와 AIArtificial Intelligence
2. 자율주행Autonomous Driving
3. 양자 컴퓨터Quantum Computer
4. 핵융합 및 SMR 기술
5. 자원 재활용
6. 기후 위기Climate Crisis
7. 금속유기 골격체MOF
8. 바이오산업과 mRNA 기술
9. 연습문제
Appendix
1. Physical constant and unit conversion
2. Solutions and Answers
References
글을 마치며