![과학.공학 입문서 [단행]](https://img-books.onestore.co.kr/thumbnails/img_sac/384_544_F10_95/data10/SMILE_DATA10/IMG/PEBOOKS/202609/21/0042344415/01_0042344415_0400.jpg)
과학 공학
과학.공학 입문서 [단행]
박진성
가우스북
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- 소장
- 단권 26,000 ⓒ
- 소장
- 전권 26,000 ⓒ
| 듣기기능 | 미지원 | 파일정보 | |
|---|---|---|---|
| 총 용량 | 10.8MB | 이용기기 |
책 소개
과학과 공학에 관심있는 사람들의 입문서입니다.
물질의 구조를 알고자 했던 고대와 현대의 과학적 발견의 의미와 물리화학적 의미를 반도체, 전재재료, 그리고 다가올 첨단기술에 대해 학문적으로 접근했습니다.
반도체 주요 소재인 단결정 제조를 위한 물질의 정제, Cz와 Fz의 단결정 성장법, 그리고 Wafer Shaping 공정 대해서 기술했습니다. 반도체 주요 8대 공정인 Silicon 산화법과 해석, Photolithography 공정, Etching과 이온주입 공정, 박막증착 공정, 금속배선, EDS 공정, 그리고 Packaging 공정에 대해서 현장 경험을 기본으로 기술과 이론을 접목해서 설명했습니다.
3대 수동부품인 저항, 인덕터, 유전체와 능공 소자의 대표격인 반도체의 의미와 개요를 기술했습니다.
친 환경 기술인 신재생에너지, 태양전지, 연료전지, 2차 전지, 그리고 디스플레이 분야의 LCD와 OLED 제품에 대해 기술했습니다. PCD 기술과 Glass Substrate에 대해 기술했고, 자동화, 자율주행, 양자컴퓨터, 핵융합과 SMR, 자원 재활용, 기후위기, MOF, 그리고 바이오산업과 mRNA 기술을 정리했습니다.
물질의 구조를 알고자 했던 고대와 현대의 과학적 발견의 의미와 물리화학적 의미를 반도체, 전재재료, 그리고 다가올 첨단기술에 대해 학문적으로 접근했습니다.
반도체 주요 소재인 단결정 제조를 위한 물질의 정제, Cz와 Fz의 단결정 성장법, 그리고 Wafer Shaping 공정 대해서 기술했습니다. 반도체 주요 8대 공정인 Silicon 산화법과 해석, Photolithography 공정, Etching과 이온주입 공정, 박막증착 공정, 금속배선, EDS 공정, 그리고 Packaging 공정에 대해서 현장 경험을 기본으로 기술과 이론을 접목해서 설명했습니다.
3대 수동부품인 저항, 인덕터, 유전체와 능공 소자의 대표격인 반도체의 의미와 개요를 기술했습니다.
친 환경 기술인 신재생에너지, 태양전지, 연료전지, 2차 전지, 그리고 디스플레이 분야의 LCD와 OLED 제품에 대해 기술했습니다. PCD 기술과 Glass Substrate에 대해 기술했고, 자동화, 자율주행, 양자컴퓨터, 핵융합과 SMR, 자원 재활용, 기후위기, MOF, 그리고 바이오산업과 mRNA 기술을 정리했습니다.